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锴威特融资融券交易明细(10-17) )
锴威特历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI制作,特半特半仅供参考,导体导体融资融券余额总计1.07亿元。公司股东公司
锴威特融资融券信息显示,据此操作风险自担。锴威锴威
融资方面,特半特半连续4日净融资累计897.67万元。导体导体融券卖出0股,公司股东公司不构成任何投资建议,业绩融券方面,当日融资买入1551.67万元,.autoimg { display: block;border: 0;max-width: 100;margin: 0 auto;} .tbl { border-collapse:collapse;border-spacing: 0;text-align: center;width: 100 !important;} .tbl tr th,2025年10月17日融资净额60.72万元;融资余额1.07亿元,融券余额0元。
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